Pemanfaatan Karbon Tempurung Kelapa Dan Cangkang Sawit Sebagai Bahan Pack Carburizing Untuk Meningkatkan Kekerasan Dan Mengurangi Laju Korosi Stainless Steel Tipe 304

Abstract

Baja tahan karat atau stainless steel merupakan baja paduan dengan sifat yang membuatnya tahan terhadap efek oksidasi dan korosi (karat). Namun, meskipun sifat korosi dan keausan stainless steel yang baik ada kebutuhan untuk terus meningkatkan performa dan umur pakai material ini, terutama dalam lingkungan yang sangat agresif. Salah satu pendekatan yang telah diperkenalkan adalah dengan mengubah struktur material menggunakan campuran berbasis karbon alami, seperti tempurung kelapa dan cangkang sawit. Tempurung kelapa dan cangkang sawit dapat diolah menjadi karbon melalui proses pirolisis pada temperatur 1000°C. Karbon tersebut difungsikan sebagai bahan proses Pack Carburizing dengan memvariasikan temperatur pemanasan (700°C, 800°C, 900°C) dan variasi jenis karbon tempurung kelapa dan cangkang sawit dengan berbahan dasar material stainless steel tipe 304 dan nantinya akan melewati proses pengujian yang meliputi; uji struktur mikro, uji kekerasan, dan uji laju korosi. Hasil dari pengujian struktur material menunjukkan bahwa adanya perubahan struktur pada permukaan spesimen, dimana semakin tinggi perlakuan panas yang diberikan permukaan spesimen akan lebih halus. Spesimen menggunakan karbon tempurung kelapa dengan temperatur 800°C memiliki rata-rata nilai kekerasan tertinggi dengan hasil 2999,7333 HV dan hasil laju korosi paling rendah dengan hasil 0,006583694 mm/year. Spesimen dengan nilai kekerasan terendah yakni 1479,9167 HV spesimen karbon cangkang sawit dengan temperatur 700°C dan memiliki laju korosi yang tinggi yaitu 0,026334776 mm/year. Kandungan karbon (C) pada tempurung kelapa lebih tinggi dari pada serbuk sawit sehingga mempengaruhi nilai kekerasan spesimen. Berdasarkan hasil analisis SEM kompisisi, diduga adanya kandungan silikon (Si) pada serbuk sawit yang mempengaruhi meningkatnya nilai kekerasan pada perlakuan panas yang tinggi.